聚焦新興消費新趨勢
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在今年的A股半導體材料IPO融資額達638億人民幣，占A股整體上的23%
2023-09-13
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華虹企業(yè)今日登陸科創(chuàng)板，年之內(nèi)A股半導體材料IPO融資額達638億人民幣，占A股今年以來IPO融資總額23%。按領域募出資額占有率排列，半導體材料位列第一，其次專用機械、別的化學產(chǎn)品Ⅱ、儀表設備Ⅱ、計算機技術(shù)，領域融資額占A股總?cè)谫Y金額的占比分別為10%、6%、4%、4%。（華爾街見聞）
責任編輯：
肖曉晨
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