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三星電子預(yù)計今年HBM產(chǎn)能將是去年的2.9倍，高于此前預(yù)期
2024-03-28
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韓國經(jīng)濟日報3月28日消息，三星電子高管在“Memcon 2024”全球半導(dǎo)體大會上表示，預(yù)計三星今年的HBM芯片產(chǎn)量將比去年增加2.9倍，高于該公司今年年初在CES 2024上給出的預(yù)測。（界面）
責(zé)任編輯：
肖曉晨
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