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大疆車載與高通芯片聯(lián)合發(fā)文根據(jù)高通芯片智能駕駛處理芯片SA8650P的智能駕駛計劃方案
2024-04-27
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北京市車展期間，大疆車載與高通芯片共同出臺了根據(jù)高通芯片智能駕駛處理芯片SA8650P的智能駕駛計劃方案，及其借助高通芯片SA8775P處理芯片打造出的高階駕艙一體解決方法。這種計劃方案均是業(yè)界第一批落地式，在其中根據(jù) SA8650P 的「成形服務平臺」全新升級與高配配備，已經(jīng)有好幾個批量生產(chǎn)新項目正在推進中，將正式年之內和消費者碰面。
責任編輯：
肖曉晨
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