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臺媒：三星力拼晶圓級先進封裝，臺廠成熟度領先2-3年
2023-05-11
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據臺灣《電子時報》，熟悉先進晶圓級封測行業(yè)人士透露，外傳三星電子有意在2023年第四季度生產晶圓級扇出封裝（FOWLP）的自家手機應用處理器（AP）并非不可能。不過，以量產成熟度、良率、成本競爭力而言，臺系先進封測供應鏈至少領先2-3年以上，三星初期仍“高度參考”龍頭臺廠封裝架構。（界面）
責任編輯：
肖曉晨
THE END
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