中信證券股份有限公司（以下簡(jiǎn)稱“中信證券”或“保薦機(jī)構(gòu)”）作為普冉半導(dǎo)體（上海）股份有限公司（以下簡(jiǎn)稱“普冉股份”或“公司”）首次公開(kāi)發(fā)行股票并在科創(chuàng)板上市項(xiàng)目的保薦機(jī)構(gòu)，根據(jù)《證券發(fā)行上市保薦業(yè)務(wù)管理辦法》、《上海證券交易所科創(chuàng)板股票上市規(guī)則》以及《上海證券交易所上市公司持續(xù)督導(dǎo)工作指引》等相關(guān)規(guī)定，負(fù)責(zé)普冉股份上市后的持續(xù)督導(dǎo)工作，并出具本持續(xù)督導(dǎo)年度跟蹤報(bào)告。

　　一、持續(xù)督導(dǎo)工作情況

　　二、保薦機(jī)構(gòu)和保薦代表人發(fā)現(xiàn)的問(wèn)題及整改情況

　　無(wú)。

　　三、重大風(fēng)險(xiǎn)事項(xiàng)

　?。ㄒ唬I(yè)績(jī)大幅下滑或虧損的風(fēng)險(xiǎn)

　　受全球宏觀經(jīng)濟(jì)下行、國(guó)際形勢(shì)緊張等因素影響，下游消費(fèi)類需求萎靡，半導(dǎo)體設(shè)計(jì)行業(yè)進(jìn)入下行周期，導(dǎo)致公司產(chǎn)品單價(jià)及營(yíng)業(yè)收入下降，在下游庫(kù)存高企，企業(yè)存貨周轉(zhuǎn)率降低的情況下，公司高價(jià)格庫(kù)存產(chǎn)品周轉(zhuǎn)變慢，導(dǎo)致產(chǎn)品毛利下降，而同時(shí)公司又處于研發(fā)高投入發(fā)展階段，因此業(yè)績(jī)出現(xiàn)大幅下滑。目前全球宏觀經(jīng)濟(jì)尚未回暖，公司在費(fèi)用支出上已進(jìn)行謹(jǐn)慎控制，但仍然需要繼續(xù)投入研發(fā)，且人力成本上漲存在剛性特征，如營(yíng)收未能恢復(fù)增長(zhǎng)，則業(yè)績(jī)存在繼續(xù)下滑或虧損的風(fēng)險(xiǎn)。

　?。ǘ┖诵母?jìng)爭(zhēng)力風(fēng)險(xiǎn)

　　1、產(chǎn)品研發(fā)風(fēng)險(xiǎn)

　　近年來(lái)，集成電路行業(yè)按照摩爾定律繼續(xù)發(fā)展演變，芯片的集成度和性能不斷改善升級(jí)，以及芯片設(shè)計(jì)公司需要不斷推出適應(yīng)市場(chǎng)的新產(chǎn)品、新技術(shù)以順應(yīng)市場(chǎng)需求的變化。

　　存儲(chǔ)器芯片產(chǎn)品的標(biāo)準(zhǔn)化程度較高，差異化競(jìng)爭(zhēng)較小，因此技術(shù)升級(jí)是存儲(chǔ)器芯片公司間競(jìng)爭(zhēng)的主要策略，存儲(chǔ)器芯片的技術(shù)升級(jí)主要體現(xiàn)在工藝制程和產(chǎn)品性能兩方面。

　　NORFlash工藝制程從90nm發(fā)展到了65nm、55nm和40nm；EEPROM的工藝制程和存儲(chǔ)單元逐步實(shí)現(xiàn)了從0.35um/7.245um2、0.18um/2.88um2、0.13um/1.64um2、0.13um/1.26um2、0.13um/1.01um2向95nm及以下制程的升級(jí)，以降低產(chǎn)品單位成本和提高產(chǎn)品競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)。

　　除了工藝制程升級(jí)外，隨著存儲(chǔ)器芯片的應(yīng)用場(chǎng)景越來(lái)越多樣化，下游客戶對(duì)芯片性能的要求也日趨多樣，尤其是可穿戴設(shè)備、物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備的興起提高了客戶對(duì)芯片的功耗、面積等性能的要求。

　　因此，如未來(lái)下游客戶繼續(xù)對(duì)存儲(chǔ)器芯片性能提出新的需求，而公司在現(xiàn)有的低功耗NORFlash和高可靠性EEPROM的產(chǎn)品體系基礎(chǔ)上未能進(jìn)一步實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品的性能升級(jí)，或公司在產(chǎn)品的工藝制程升級(jí)上落后于同行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手導(dǎo)致單位成本不具備優(yōu)勢(shì)，將對(duì)公司的經(jīng)營(yíng)業(yè)績(jī)?cè)鲩L(zhǎng)造成不利影響。

　　與此同時(shí)，公司布局微控制器芯片及音圈馬達(dá)驅(qū)動(dòng)芯片領(lǐng)域，由于芯片設(shè)計(jì)對(duì)技術(shù)要求高、相關(guān)工藝技術(shù)復(fù)雜，流片成本較高，若公司新產(chǎn)品研發(fā)失敗，存在前期研發(fā)投入無(wú)法收回的風(fēng)險(xiǎn)，將會(huì)對(duì)公司的經(jīng)營(yíng)帶來(lái)不利的影響。

　　2、基礎(chǔ)工藝技術(shù)授權(quán)到期風(fēng)險(xiǎn)

　　公司已付費(fèi)購(gòu)買(mǎi)賽普拉斯的40nm和55nmSONOS工藝的授權(quán)，授權(quán)截止時(shí)間為2028年12月31日，用于公司NORFlash產(chǎn)品的研發(fā)設(shè)計(jì)。賽普拉斯因被英飛凌收購(gòu)，自2020年1月1日起，其與公司就SONOS工藝的授權(quán)協(xié)議所約定的權(quán)利義務(wù)均轉(zhuǎn)移至英飛凌繼續(xù)履行。

　　獲得第三方公司知識(shí)產(chǎn)權(quán)許可或引入相關(guān)技術(shù)授權(quán)是集成電路的行業(yè)慣例。同時(shí)，賽普拉斯授權(quán)使用的SONOS工藝技術(shù)屬于集成電路領(lǐng)域廣泛使用的基礎(chǔ)性技術(shù)平臺(tái)，但如在授權(quán)有效期截止前賽普拉斯終止該授權(quán)合作或到期后賽普拉斯不再與公司就該授權(quán)合作進(jìn)行續(xù)期，公司將無(wú)法進(jìn)行SONOS工藝下的NORFlash研發(fā)設(shè)計(jì)及生產(chǎn)，將對(duì)公司的正常經(jīng)營(yíng)造成不利影響。

　　3、主營(yíng)業(yè)務(wù)市場(chǎng)規(guī)模相對(duì)較小，公司競(jìng)爭(zhēng)實(shí)力有待提高的風(fēng)險(xiǎn)

　　存儲(chǔ)器芯片市場(chǎng)由DRAM、NANDFlash和NORFlash、EEPROM等細(xì)分市場(chǎng)組成，據(jù)SEMI最新數(shù)據(jù)，2021年全球DRAM全球市場(chǎng)規(guī)模約869億美元，NANDFlash全球市場(chǎng)規(guī)模約636億美元，NORFlash和EEPROM市場(chǎng)規(guī)模約39.5億美元，其中DRAM和NANDFlash占據(jù)了存儲(chǔ)器芯片市場(chǎng)的主要份額。2022年公司營(yíng)業(yè)收入主要來(lái)源于NORFlash和EEPROM兩大類非易失性存儲(chǔ)器芯片，占主營(yíng)業(yè)務(wù)收入的比例合計(jì)94.27%，主要經(jīng)營(yíng)的NORFlash和EEPROM產(chǎn)品所在的市場(chǎng)規(guī)模相對(duì)較小。此外，NORFlash和EEPROM市場(chǎng)已經(jīng)經(jīng)歷了數(shù)十年的發(fā)展，成立時(shí)間較早的華邦、旺宏、兆易創(chuàng)新等NORFlash廠商以及意法半導(dǎo)體等EEPROM廠商已經(jīng)在收入規(guī)模、業(yè)務(wù)毛利率、專利技術(shù)等方面具備了一定的先發(fā)優(yōu)勢(shì)，并保持著較高的研發(fā)投入水平和研發(fā)人員數(shù)量，公司作為市場(chǎng)新進(jìn)入者，面臨一定的外部競(jìng)爭(zhēng)壓力，綜合實(shí)力有待提升。

　　綜上所述，雖然公司現(xiàn)階段的業(yè)務(wù)規(guī)模較小、公司的市場(chǎng)占有率仍有增長(zhǎng)空間，但是長(zhǎng)期來(lái)看，如果公司不能及時(shí)擴(kuò)展產(chǎn)品體系或未能較好地應(yīng)對(duì)外部競(jìng)爭(zhēng)壓力、全球NORFlash和EEPROM市場(chǎng)規(guī)模增長(zhǎng)停滯，可能面臨因市場(chǎng)規(guī)模相對(duì)較小或外部競(jìng)爭(zhēng)處于下風(fēng)而導(dǎo)致經(jīng)營(yíng)業(yè)績(jī)長(zhǎng)期增長(zhǎng)承壓的風(fēng)險(xiǎn)。

　　4、公司各產(chǎn)品線業(yè)務(wù)存在市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)加劇的風(fēng)險(xiǎn)

　　NORFlash市場(chǎng)中，由于NORFlash市場(chǎng)規(guī)模相對(duì)較小且競(jìng)爭(zhēng)日趨激烈以及DRAM、NANDFlash需求爆發(fā)，國(guó)際存儲(chǔ)器龍頭紛紛退出中低端NORFlash市場(chǎng)，產(chǎn)能或讓位于高毛利的高容量NORFlash，或轉(zhuǎn)向DRAM和NANDFlash業(yè)務(wù)。美光和賽普拉斯分別在2016年和2017年開(kāi)始減少中低端NORFlash存儲(chǔ)器產(chǎn)品產(chǎn)能。

　　全球NORFlash主要市場(chǎng)份額由華邦、旺宏、兆易創(chuàng)新、賽普拉斯和美光等國(guó)內(nèi)外大型廠商占據(jù)，而全球EEPROM主要市場(chǎng)份額由意法半導(dǎo)體、安森美、聚辰股份等廠商占據(jù)。公司在整體規(guī)模、資金實(shí)力、海外渠道等方面仍然存在一定差距。如果公司不能夠保證產(chǎn)品良好的競(jìng)爭(zhēng)力以應(yīng)對(duì)市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)壓力，可能面臨因市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)導(dǎo)致產(chǎn)品價(jià)格和利潤(rùn)空間縮減以及經(jīng)營(yíng)業(yè)績(jī)不及預(yù)期的風(fēng)險(xiǎn)。

　　MCU市場(chǎng)中，根據(jù)ICInsights預(yù)測(cè)，2022年全球MCU銷售額相較于2021年將增長(zhǎng)10%，達(dá)到215億美元的歷史新高，其中汽車MCU的增長(zhǎng)將超過(guò)大多數(shù)其他終端市場(chǎng)，全球市場(chǎng)份額主要由意法半導(dǎo)體、瑞薩、恩智浦為代表的海外大型廠商占據(jù)。公司目前產(chǎn)品主要應(yīng)用領(lǐng)域?yàn)橄M(fèi)類，且作為市場(chǎng)新進(jìn)入者，可能面臨因市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)導(dǎo)致產(chǎn)品導(dǎo)入、產(chǎn)品價(jià)格和利潤(rùn)等不及預(yù)期的風(fēng)險(xiǎn)。

　　5、產(chǎn)品質(zhì)量風(fēng)險(xiǎn)

　　芯片產(chǎn)品的質(zhì)量是公司保持競(jìng)爭(zhēng)力的基礎(chǔ)。由于芯片產(chǎn)業(yè)的高度復(fù)雜性，公司無(wú)法完全排除因不可控因素導(dǎo)致出現(xiàn)產(chǎn)品質(zhì)量問(wèn)題。若公司產(chǎn)品質(zhì)量出現(xiàn)缺陷或未能滿足客戶對(duì)質(zhì)量的要求，公司可能需承擔(dān)相應(yīng)的退貨和賠償責(zé)任并可能對(duì)公司經(jīng)營(yíng)業(yè)績(jī)、財(cái)務(wù)狀況造成不利影響；同時(shí)，公司的產(chǎn)品質(zhì)量問(wèn)題亦可能對(duì)公司的品牌形象、客戶關(guān)系等造成負(fù)面影響，不利于公司業(yè)務(wù)經(jīng)營(yíng)與發(fā)展。

　　6、人才流失風(fēng)險(xiǎn)

　　芯片設(shè)計(jì)行業(yè)屬于技術(shù)密集型產(chǎn)業(yè)，對(duì)技術(shù)人員的水平要求較高，行業(yè)內(nèi)優(yōu)秀的人才較為短缺。同行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手仍可能通過(guò)更優(yōu)厚的待遇吸引公司技術(shù)人才，或公司受其他因素影響導(dǎo)致公司技術(shù)人才流失，將對(duì)公司新產(chǎn)品的研發(fā)以及技術(shù)能力的儲(chǔ)備造成影響，進(jìn)而對(duì)公司的盈利能力產(chǎn)生一定的不利影響。

　　7、知識(shí)產(chǎn)權(quán)風(fēng)險(xiǎn)

　　芯片設(shè)計(jì)屬于技術(shù)密集型行業(yè)，該行業(yè)知識(shí)產(chǎn)權(quán)眾多。在產(chǎn)品開(kāi)發(fā)過(guò)程中，涉及到較多專利及集成電路布圖等知識(shí)產(chǎn)權(quán)的授權(quán)與許可。未來(lái)不能排除競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手或第三方采取惡意訴訟的策略，阻滯公司市場(chǎng)拓展的可能性。同時(shí)，也不能排除競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手竊取公司知識(shí)產(chǎn)權(quán)非法獲利的可能性。

　　（三）經(jīng)營(yíng)風(fēng)險(xiǎn)

　　1、供應(yīng)商集中度較高與其產(chǎn)能利用率周期性波動(dòng)的風(fēng)險(xiǎn)

　　晶圓制造、晶圓測(cè)試和封裝測(cè)試均為資本及技術(shù)密集型產(chǎn)業(yè)，相關(guān)行業(yè)集中度較高。報(bào)告期內(nèi)，公司的晶圓代工主要委托華力和中芯國(guó)際進(jìn)行，公司的晶圓測(cè)試和封裝測(cè)試主要委托紫光宏茂、上海偉測(cè)和盛合晶微、華天科技、通富微電等廠商進(jìn)行，公司供應(yīng)商集中度較高。

　　2022年因下游需求萎靡等原因，產(chǎn)能釋放程度較大，產(chǎn)能利用率有所降低，但如果上述供應(yīng)商發(fā)生不可抗力的突發(fā)事件，或因集成電路市場(chǎng)需求旺盛出現(xiàn)產(chǎn)能緊張等因素，晶圓代工、晶圓測(cè)試和封裝測(cè)試產(chǎn)能可能無(wú)法滿足需求，將對(duì)公司經(jīng)營(yíng)業(yè)績(jī)產(chǎn)生一定的不利影響。

　?。ㄋ模┴?cái)務(wù)風(fēng)險(xiǎn)

　　1、毛利率波動(dòng)的風(fēng)險(xiǎn)

　　根據(jù)集成電路行業(yè)特點(diǎn)，產(chǎn)品毛利率受到市場(chǎng)需求、產(chǎn)能供給等多方面因素影響，公司需根據(jù)市場(chǎng)需求不斷進(jìn)行產(chǎn)品的迭代升級(jí)和創(chuàng)新，以維持公司較強(qiáng)的盈利能力。若公司未來(lái)營(yíng)業(yè)收入規(guī)模出現(xiàn)顯著波動(dòng)，或受市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)影響導(dǎo)致產(chǎn)品單價(jià)進(jìn)一步下降，或受產(chǎn)能供應(yīng)影響導(dǎo)致產(chǎn)品單位成本上升，公司將面臨毛利率波動(dòng)或下降的風(fēng)險(xiǎn)。

　　2、應(yīng)收賬款的風(fēng)險(xiǎn)

　　隨著公司經(jīng)營(yíng)規(guī)模的擴(kuò)大，應(yīng)收賬款絕對(duì)金額可能逐步增加。如果后續(xù)公司不能對(duì)應(yīng)收賬款進(jìn)行有效控制，無(wú)法按時(shí)收回到期應(yīng)收賬款，或因宏觀經(jīng)濟(jì)形勢(shì)下行、市場(chǎng)情況惡化等因素出現(xiàn)重大應(yīng)收賬款不能收回的情況，將增加公司資金壓力，導(dǎo)致公司計(jì)提的壞賬準(zhǔn)備大幅增加，從而對(duì)公司未來(lái)經(jīng)營(yíng)業(yè)績(jī)?cè)斐芍卮蟛焕绊憽?/p>

　　3、存貨跌價(jià)風(fēng)險(xiǎn)

　　公司存貨主要由原材料、委托加工物資、庫(kù)存商品和發(fā)出商品構(gòu)成。截至2022年期末，公司存貨賬面價(jià)值為67,026.85萬(wàn)元。公司每年根據(jù)存貨的可變現(xiàn)凈值低于成本的金額計(jì)提相應(yīng)的跌價(jià)準(zhǔn)備，2022年，公司存貨跌價(jià)準(zhǔn)備余額為7,074.48萬(wàn)元，占同期存貨賬面余額的比例分別為9.55%。若未來(lái)市場(chǎng)環(huán)境發(fā)生變化、市場(chǎng)需求下降、競(jìng)爭(zhēng)加劇或技術(shù)更新導(dǎo)致存貨過(guò)時(shí)，使得產(chǎn)品滯銷、存貨積壓，將導(dǎo)致公司存貨跌價(jià)風(fēng)險(xiǎn)增加，對(duì)公司的盈利能力產(chǎn)生不利影響。

　　4、募投項(xiàng)目實(shí)施后折舊及攤銷費(fèi)用大幅增加的風(fēng)險(xiǎn)

　　募投項(xiàng)目建成后，將新增大量固定資產(chǎn)、無(wú)形資產(chǎn)、研發(fā)投入，年新增折舊及攤銷費(fèi)用較大。如果行業(yè)或市場(chǎng)環(huán)境發(fā)生重大不利變化，募投項(xiàng)目無(wú)法實(shí)現(xiàn)預(yù)期收益，則募投項(xiàng)目折舊及攤銷費(fèi)用支出的增加可能導(dǎo)致公司利潤(rùn)出現(xiàn)一定程度的下滑。

　?。ㄎ澹┬袠I(yè)風(fēng)險(xiǎn)

　　公司所在的半導(dǎo)體設(shè)計(jì)行業(yè)進(jìn)入下行周期，行業(yè)增速放緩，隨著產(chǎn)能結(jié)構(gòu)性緩解，行業(yè)存貨周轉(zhuǎn)速度變慢，以消費(fèi)電子產(chǎn)品為代表的部分芯片需求呈現(xiàn)下滑趨勢(shì)。公司產(chǎn)品在消費(fèi)電子領(lǐng)域占比較大，雖然公司產(chǎn)品均為通用產(chǎn)品，且在工業(yè)控制及通訊、車載電子等領(lǐng)域持續(xù)推進(jìn)，提高公司抗波動(dòng)能力，但如果出現(xiàn)行業(yè)性的增長(zhǎng)放緩，可能對(duì)公司業(yè)績(jī)?cè)斐刹焕绊憽?/p>

　　同時(shí)，公司所在的半導(dǎo)體芯片行業(yè)受國(guó)家政策鼓勵(lì)影響發(fā)展迅速，一方面，行業(yè)內(nèi)企業(yè)數(shù)量增加迅速，一方面行業(yè)內(nèi)企業(yè)不斷結(jié)合自身優(yōu)勢(shì)拓展市場(chǎng)。國(guó)內(nèi)非易失性存儲(chǔ)器芯片及微控制器芯片的市場(chǎng)參與者數(shù)量不斷增多，市場(chǎng)也進(jìn)一步分化，公司面臨的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)逐漸加劇，若未來(lái)公司無(wú)法正確把握市場(chǎng)動(dòng)態(tài)及行業(yè)發(fā)展態(tài)勢(shì)，無(wú)法根據(jù)客戶需求開(kāi)發(fā)相應(yīng)產(chǎn)品，無(wú)法結(jié)合市場(chǎng)需求進(jìn)行相應(yīng)產(chǎn)品創(chuàng)新、開(kāi)發(fā)，則公司的行業(yè)地位、市場(chǎng)規(guī)模、經(jīng)營(yíng)業(yè)績(jī)將受到一定影響。

　?。┖暧^環(huán)境風(fēng)險(xiǎn)

　　2020年以來(lái)全球貿(mào)易規(guī)模下行壓力較大，加之全球主要經(jīng)濟(jì)體貿(mào)易摩擦持續(xù)升溫，地緣政治風(fēng)險(xiǎn)逐漸增大，甚至極端惡化并發(fā)生戰(zhàn)爭(zhēng)，全球貿(mào)易環(huán)境惡化，全球經(jīng)濟(jì)發(fā)展存在極大不確定性，加之美國(guó)商務(wù)部工業(yè)與安全局（BIS）公布的多項(xiàng)對(duì)于中國(guó)出口管制規(guī)定，對(duì)我國(guó)集成電路行業(yè)造成一定的沖擊。宏觀經(jīng)濟(jì)下行的風(fēng)險(xiǎn)或?qū)?duì)公司所處行業(yè)造成沖擊，短期內(nèi)造成下游客戶需求疲軟，或有可能影響公司相關(guān)業(yè)務(wù)的開(kāi)展。

　　四、重大違規(guī)事項(xiàng)

　　2022年度，公司不存在重大違規(guī)事項(xiàng)。

　　五、主要財(cái)務(wù)指標(biāo)的變動(dòng)原因及合理性

　　2022年度，公司主要財(cái)務(wù)數(shù)據(jù)及指標(biāo)如下所示：

　　單位：元

　　報(bào)告期內(nèi)歸屬于上市公司股東的凈利潤(rùn)同比減少20,800.43萬(wàn)元，降幅71.44%，歸屬于上市公司股東的扣除非經(jīng)常性損益的凈利潤(rùn)同比減少24,003.81萬(wàn)元，降幅87.89%。公司本期凈利潤(rùn)減少主要有以下原因：

　　1、營(yíng)業(yè)收入減少：2022年度營(yíng)業(yè)收入同比減少17,809.57萬(wàn)元，降幅16.15%，主要系報(bào)告期內(nèi)，在國(guó)際形勢(shì)緊張、全球經(jīng)濟(jì)及半導(dǎo)體周期下行等宏觀因素影響下，半導(dǎo)體設(shè)計(jì)行業(yè)進(jìn)入下行周期，景氣度較2021年有大幅度的下降，同時(shí)，全球經(jīng)濟(jì)總量增速放緩，消費(fèi)動(dòng)力不足，對(duì)公司的主營(yíng)業(yè)務(wù)收入規(guī)模造成了沖擊，原有存儲(chǔ)產(chǎn)品線出貨量下降，新產(chǎn)品推出后的上量未達(dá)預(yù)期；

　　2、毛利率的下降：報(bào)告期內(nèi)，公司基于經(jīng)濟(jì)形勢(shì)和市場(chǎng)供需情況，積極鞏固市場(chǎng)份額，對(duì)于原有的存儲(chǔ)芯片產(chǎn)品線采取了適當(dāng)降價(jià)去庫(kù)存的定價(jià)策略。同時(shí)，由于代工價(jià)格變動(dòng)相對(duì)存在一定的滯后，公司在報(bào)告期銷售的主要產(chǎn)品的原材料采購(gòu)價(jià)格仍相對(duì)較高，芯片產(chǎn)品的價(jià)格與毛利均承受了較大的壓力。報(bào)告期內(nèi)公司產(chǎn)品綜合毛利率為29.85%，較去年同期下降6.38個(gè)百分點(diǎn)。

　　3、期間費(fèi)用的增長(zhǎng)：公司持續(xù)重視產(chǎn)品研發(fā)和下游應(yīng)用結(jié)構(gòu)的優(yōu)化，保持高強(qiáng)度的研發(fā)投入。報(bào)告期內(nèi)研發(fā)費(fèi)用較上年增加5,710.49萬(wàn)元，增幅比例達(dá)62.42%。公司的規(guī)模擴(kuò)大使得銷售、管理人員也有所增加，報(bào)告期內(nèi)銷售費(fèi)用和管理費(fèi)用增幅分別為27.95%和32.34%。此外，股權(quán)激勵(lì)的實(shí)施使得股份支付成本較上年增長(zhǎng)696.64萬(wàn)元；

　　4、存貨跌價(jià)準(zhǔn)備的計(jì)提：2022年期末，本公司以存儲(chǔ)類產(chǎn)品為代表的部分下游產(chǎn)品需求減少、價(jià)格下降，識(shí)別到的可變現(xiàn)凈值低于賬面成本的存貨數(shù)量增加，因此2022年度新增計(jì)提存貨跌價(jià)準(zhǔn)備6,793.27萬(wàn)元。同時(shí)，由于報(bào)告期內(nèi)部分前期已計(jì)提減值的產(chǎn)品出售，2022年度在原已計(jì)提的存貨跌價(jià)準(zhǔn)備金額內(nèi)，轉(zhuǎn)回存貨跌價(jià)準(zhǔn)備564.00萬(wàn)元。

　　5、公司于2021年5月29日被認(rèn)定為國(guó)家重點(diǎn)集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)，2021年享受免征企業(yè)所得稅的稅收優(yōu)惠政策，2022年起，公司按10%的優(yōu)惠稅率征收企業(yè)所得稅，所得稅費(fèi)用較2021年增長(zhǎng)609.36萬(wàn)元。

　　報(bào)告期內(nèi)經(jīng)營(yíng)活動(dòng)產(chǎn)生的現(xiàn)金流量?jī)纛~同比減少31,223.03萬(wàn)元，降幅171.76%。主要系：

　　1、公司下游客戶因受行業(yè)周期影響，賬期有所延長(zhǎng)，回款速度放緩；

　　2、為保證公司業(yè)務(wù)正常開(kāi)展，公司主動(dòng)增加備貨，向上游支付較多貨款；

　　3、公司員工人數(shù)顯著增長(zhǎng)，工資薪金支付增加。

　　六、核心競(jìng)爭(zhēng)力的變化情況

　?。ㄒ唬┕镜暮诵母?jìng)爭(zhēng)力

　　1、核心技術(shù)優(yōu)勢(shì)

　　公司自創(chuàng)立以來(lái)，專注于存儲(chǔ)器芯片的技術(shù)研發(fā)和產(chǎn)品創(chuàng)新。以技術(shù)創(chuàng)新為基礎(chǔ)，通過(guò)持續(xù)的創(chuàng)新研發(fā)和技術(shù)積累，現(xiàn)已形成具備完整的核心技術(shù)和產(chǎn)品體系。同時(shí)，公司推出“存儲(chǔ)+”規(guī)劃和長(zhǎng)期戰(zhàn)略，積極拓展通用微控制器和存儲(chǔ)結(jié)合模擬的全新產(chǎn)品線。

　　NORFlash方面，公司創(chuàng)新性地將電荷俘獲技術(shù)的SONOS工藝應(yīng)用在NORFlash的研發(fā)設(shè)計(jì)中，并與晶圓廠聯(lián)合開(kāi)發(fā)和優(yōu)化55nm及40nmNORFlash工藝制程的NORFlash芯片，使得公司的NORFlash芯片具備了寬電壓、超低功耗、快速擦除和高性價(jià)比等特點(diǎn)以及領(lǐng)先的成本優(yōu)勢(shì)。同時(shí)，公司也基于ETOX工藝延伸產(chǎn)品進(jìn)行布局，目前工藝制程為50nm節(jié)點(diǎn)，以中大容量市場(chǎng)為主，銜接SONOS工藝下的中小容量市場(chǎng)。隨著公司和下游客戶之間業(yè)務(wù)的不斷開(kāi)展，公司NORFlash產(chǎn)品的功耗、穩(wěn)定性和兼容性得到了國(guó)內(nèi)外客戶的認(rèn)可，出貨量逐年增長(zhǎng)，公司已經(jīng)逐漸成為了NORFlash市場(chǎng)中重要的供應(yīng)商之一。

　　MCU方面，公司在芯片中嵌入Flash和SRAM存儲(chǔ)器，結(jié)合基本邏輯工藝的低功耗特征和低功耗技術(shù)，使得公司的MCU芯片產(chǎn)品具備與公司SONOSNORFlash一脈相承的低功耗、高可靠性、高性價(jià)比和優(yōu)越的抗電磁干擾性能等特點(diǎn)。

　　EEPROM方面，公司聯(lián)合晶圓廠優(yōu)化130nm及95nm及以下工藝制程下的制造工藝，針對(duì)存儲(chǔ)單元的結(jié)構(gòu)、擦寫(xiě)電壓進(jìn)行了改造和優(yōu)化，有效的縮小了芯片面積，在保障可靠性的前提下有效的降低了芯片的單位成本。公司積極響應(yīng)市場(chǎng)需求、發(fā)揮技術(shù)優(yōu)勢(shì)，實(shí)現(xiàn)了地址編程、區(qū)域保護(hù)等特色功能，滿足了客戶對(duì)攝像頭模組中的參數(shù)的保護(hù)訴求，極大地提升了公司產(chǎn)品的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力并保障了公司的盈利能力。綜合來(lái)看，公司EEPROM產(chǎn)品的可靠性、功耗等性能指標(biāo)均表現(xiàn)優(yōu)異。

　　公司的核心技術(shù)均屬于自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)，并形成了有規(guī)劃、有策略的專利布局。截至2022年12月31日，公司已獲授權(quán)的發(fā)明專利達(dá)31項(xiàng)，集成電路布圖設(shè)計(jì)證書(shū)33項(xiàng)，已經(jīng)建立起了完整的自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)體系。

　　2、核心團(tuán)隊(duì)優(yōu)勢(shì)

　　公司自創(chuàng)立以來(lái)，專注于持續(xù)的技術(shù)研發(fā)和產(chǎn)品創(chuàng)新，持續(xù)的研發(fā)創(chuàng)新幫助公司在產(chǎn)品性能上取得重要的技術(shù)突破，形成了“存儲(chǔ)”及“存儲(chǔ)+”兩大產(chǎn)品模塊。公司創(chuàng)始團(tuán)隊(duì)和技術(shù)團(tuán)隊(duì)曾經(jīng)在NEC、華虹NEC、中芯國(guó)際、IntegratedDeviceTechnology,Inc.（IDT）、旺宏、SiliconStorageTechnology,Inc.、SONY等國(guó)內(nèi)外知名公司有多年研發(fā)和管理經(jīng)歷，核心技術(shù)人員平均工作超過(guò)十五年，具備深厚的IDM、Foundry和Fabless行業(yè)經(jīng)驗(yàn)，具備綜合競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)：

　　（1）公司擁有豐富的與晶圓代工廠合作開(kāi)發(fā)先進(jìn)工藝制程的產(chǎn)業(yè)經(jīng)驗(yàn)，具備推動(dòng)存儲(chǔ)器技術(shù)升級(jí)和存儲(chǔ)單元及相關(guān)器件的優(yōu)化的研發(fā)能力；

　?。?）公司作為Fabless設(shè)計(jì)公司，擁有持續(xù)成功的產(chǎn)品開(kāi)發(fā)量產(chǎn)經(jīng)驗(yàn)，形成存儲(chǔ)器和數(shù)?；旌闲酒I(lǐng)域的設(shè)計(jì)優(yōu)勢(shì)，產(chǎn)品具備領(lǐng)先的低功耗、寬電壓等優(yōu)勢(shì)；

　?。?）公司基于IDM的工藝和產(chǎn)品協(xié)同開(kāi)發(fā)經(jīng)驗(yàn)，通過(guò)優(yōu)化產(chǎn)品的設(shè)計(jì)架構(gòu)與工藝，能夠最大程度地實(shí)現(xiàn)對(duì)產(chǎn)品性能、可靠性和芯片面積的優(yōu)化；

　?。?）公司基于與晶圓廠的長(zhǎng)期合作和戰(zhàn)略協(xié)同，提高了工藝開(kāi)發(fā)和產(chǎn)品迭代的效率，使公司的產(chǎn)品具備業(yè)界領(lǐng)先的工藝節(jié)點(diǎn)和存儲(chǔ)單元性能及尺寸。

　　公司核心團(tuán)隊(duì)在技術(shù)研發(fā)、市場(chǎng)銷售、工程管理等領(lǐng)域均有著豐富的閱歷和實(shí)戰(zhàn)經(jīng)驗(yàn)。公司自成立以來(lái)就十分注重人才的培養(yǎng)和創(chuàng)新，目前已培養(yǎng)了眾多存儲(chǔ)器芯片設(shè)計(jì)領(lǐng)域的專業(yè)技術(shù)人才，同時(shí)，公司重視針對(duì)新研發(fā)業(yè)務(wù)的優(yōu)質(zhì)行業(yè)人才引進(jìn)，憑借獨(dú)特的企業(yè)文化、優(yōu)于同行的員工激勵(lì)機(jī)制及已構(gòu)建的品牌優(yōu)勢(shì)，不斷吸收優(yōu)秀的研發(fā)人才，為公司的產(chǎn)品升級(jí)和業(yè)務(wù)拓展奠定良好的研發(fā)團(tuán)隊(duì)基礎(chǔ)。

　　3、客戶資源拓展迅速

　　經(jīng)過(guò)多年的發(fā)展和積淀，憑借低功耗、高可靠性等產(chǎn)品優(yōu)勢(shì)，公司已成為國(guó)內(nèi)重要存儲(chǔ)器芯片供應(yīng)商之一，得到了客戶的廣泛認(rèn)可。

　　目前公司核心產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于各類TWS藍(lán)牙耳機(jī)、工業(yè)控制、汽車電子、可穿戴設(shè)備、手機(jī)攝像頭模組、AMOLED、家電、TDDI等領(lǐng)域，公司在國(guó)內(nèi)市場(chǎng)覆蓋了OPPO、vivo、榮耀、小米、聯(lián)想、美的等眾多知名企業(yè)，同時(shí)不斷拓展海外市場(chǎng)，覆蓋三星、松下、惠普、希捷等知名終端客戶，并與DialogSemiconductor（DLG）等主控原廠建立了穩(wěn)定的合作關(guān)系。憑借國(guó)內(nèi)外客戶資源的迅速拓展，近年來(lái)公司經(jīng)營(yíng)業(yè)績(jī)保持高速增長(zhǎng)。

　　4、產(chǎn)品體系優(yōu)勢(shì)

　　公司已推出的產(chǎn)品體系覆蓋了EEPROM和NORFlash，均具備優(yōu)異的產(chǎn)品性能和較強(qiáng)的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力。首先，公司的存儲(chǔ)器芯片產(chǎn)品容量覆蓋2Kbit-128Mbit、支持寬電壓操作，可滿足不同場(chǎng)景下的數(shù)據(jù)存儲(chǔ)需求和完整解決方案，例如手機(jī)攝像模組中的2D和3D應(yīng)用場(chǎng)景；其次，公司提供超小型封裝方案，包括1.5mm*1.5mmUSON封裝和最小0.575mm*0.575mm的WLCSP封裝，并在通訊產(chǎn)品中采用領(lǐng)先的Fan-out技術(shù)，滿足下游客戶對(duì)存儲(chǔ)器芯片的小型化需求；最后，公司提供合封和外掛的兩種選擇方案，適用不同的客戶場(chǎng)景需求。

　　因此，公司是行業(yè)內(nèi)為數(shù)不多的同時(shí)具備EEPROM和NORFlash產(chǎn)品線的芯片設(shè)計(jì)公司，能夠針對(duì)客戶不同的容量、功能和封裝需求，提供綜合性存儲(chǔ)器芯片解決方案。

　　（二）核心競(jìng)爭(zhēng)力變化情況

　　2022年，公司的核心競(jìng)爭(zhēng)力未發(fā)生重大變化，但是受全球宏觀經(jīng)濟(jì)下行、國(guó)際形勢(shì)緊張等因素影響，下游消費(fèi)類需求萎靡，半導(dǎo)體設(shè)計(jì)行業(yè)進(jìn)入下行周期，導(dǎo)致公司產(chǎn)品單價(jià)及營(yíng)業(yè)收入、毛利率均出現(xiàn)不同程度下降，公司2022年業(yè)績(jī)大幅下滑，如未來(lái)營(yíng)收未能恢復(fù)增長(zhǎng)，則業(yè)績(jī)存在繼續(xù)下滑或虧損的風(fēng)險(xiǎn)。

　　七、研發(fā)支出變化及研發(fā)進(jìn)展

　　2022年，公司堅(jiān)持做好主營(yíng)業(yè)務(wù)，持續(xù)保持有質(zhì)量發(fā)展，在已銷的產(chǎn)品穩(wěn)步增長(zhǎng)的前提下，加強(qiáng)研發(fā)投入，業(yè)務(wù)保持穩(wěn)定增長(zhǎng)。2022年公司研發(fā)費(fèi)用為14,859.36萬(wàn)元，研發(fā)投入金額較上年同期增長(zhǎng)62.42%。

　　報(bào)告期內(nèi)，公司在存儲(chǔ)器芯片領(lǐng)域持續(xù)拓展，進(jìn)行40mn以下新一代工藝和浮柵下一代技術(shù)創(chuàng)新技術(shù)儲(chǔ)備，并在存儲(chǔ)領(lǐng)域延展ETOX工藝技術(shù)開(kāi)發(fā)中大容量NORFlash產(chǎn)品，同時(shí)布局“存儲(chǔ)+”戰(zhàn)略，包括基于ARM內(nèi)核的32位MCU芯片多顆產(chǎn)品實(shí)現(xiàn)研發(fā)并部分產(chǎn)品量產(chǎn)出貨，以及應(yīng)用于攝像頭模組的高性能VCMDriver芯片系列模擬產(chǎn)品。

　　八、新增業(yè)務(wù)進(jìn)展是否與前期信息披露一致（如有）

　　不適用。

　　九、募集資金的使用情況及是否合規(guī)

　　1、截至2022年12月31日，募集資金存放專項(xiàng)賬戶的余額如下：

　　單位：元

　　2、截至2022年12月31日，募集資金用于現(xiàn)金管理的情況如下：

　　單位：元

　　公司2022年度募集資金存放與使用情況符合《上市公司監(jiān)管指引第2號(hào)——上市公司募集資金管理和使用的監(jiān)管要求》、《上海證券交易所科創(chuàng)板股票上市規(guī)則》以及《上海證券交易所上市公司募集資金管理辦法》等法律法規(guī)和規(guī)范性文件的規(guī)定，普冉股份對(duì)募集資金進(jìn)行了專戶存儲(chǔ)和專項(xiàng)使用，并及時(shí)履行了相關(guān)信息披露義務(wù)，不存在變相改變募集資金用途和損害股東利益的情形，不存在違規(guī)使用募集資金的情形。

　　十、控股股東、實(shí)際控制人、董事、監(jiān)事和高級(jí)管理人員的持股、質(zhì)押、凍結(jié)及減持情況

　　截至2022年12月31日，公司實(shí)際控制人、董事、監(jiān)事和高級(jí)管理人員持有公司股份的情況如下：

　　注1：截至2022年12月31日，上海志頎直接持有公司股份9,311,516股。

　　注2：截至2022年12月31日，寧波志冉持有上海志頎6.31%的出資份額，寧波志旭持有上海志頎4.21%的出資份額。

　　截至2022年12月31日，董事陳凱因公司實(shí)施資本公積轉(zhuǎn)增股本，增加股份24,115股,其持有的全部股份于2022年8月23日解禁流通，此后，因個(gè)人資金需要進(jìn)行減持，共減持公司股份21,000股；此外，公司董事、監(jiān)事、高級(jí)管理人員持有的中信證券-中信銀行-中信證券普冉股份員工參與科創(chuàng)板戰(zhàn)略配售集合資產(chǎn)管理計(jì)劃，通過(guò)公司2021年資本公積轉(zhuǎn)增股本后，持有850,415股，其持有的全部股份于2022年8月23日解禁流通，并在2022年全部減持。

　　除上述情況外，公司董事、監(jiān)事及高級(jí)管理人員不存在質(zhì)押、凍結(jié)及減持情況。

　　十一、保薦機(jī)構(gòu)認(rèn)為應(yīng)當(dāng)發(fā)表意見(jiàn)的其他事項(xiàng)

　　截至本持續(xù)督導(dǎo)跟蹤報(bào)告出具之日，不存在保薦機(jī)構(gòu)認(rèn)為應(yīng)當(dāng)發(fā)表意見(jiàn)的其他事項(xiàng)。

　　保薦代表人：王建文趙亮

　　中信證券股份有限公司

　　2023年4月14日