證券代碼：300661證券簡(jiǎn)稱(chēng)：圣邦股份公告編號(hào)：2023-009

　　一、重要提示

　　本年度報(bào)告摘要來(lái)自年度報(bào)告全文，為全面了解本公司的經(jīng)營(yíng)成果、財(cái)務(wù)狀況及未來(lái)發(fā)展規(guī)劃，投資者應(yīng)當(dāng)?shù)阶C監(jiān)會(huì)指定媒體仔細(xì)閱讀年度報(bào)告全文。

　　所有董事均已出席了審議本報(bào)告的董事會(huì)會(huì)議。

　　致同會(huì)計(jì)師事務(wù)所（特殊普通合伙）對(duì)本年度公司財(cái)務(wù)報(bào)告的審計(jì)意見(jiàn)為：標(biāo)準(zhǔn)的無(wú)保留意見(jiàn)。

　　本報(bào)告期會(huì)計(jì)師事務(wù)所變更情況：公司本年度會(huì)計(jì)師事務(wù)所由變更為致同會(huì)計(jì)師事務(wù)所（特殊普通合伙）。

　　非標(biāo)準(zhǔn)審計(jì)意見(jiàn)提示

　　□適用R不適用

　　公司上市時(shí)未盈利且目前未實(shí)現(xiàn)盈利

　　□適用R不適用

　　董事會(huì)審議的報(bào)告期利潤(rùn)分配預(yù)案或公積金轉(zhuǎn)增股本預(yù)案

　　R適用□不適用

　　公司經(jīng)本次董事會(huì)審議通過(guò)的利潤(rùn)分配預(yù)案為：以358,348,826為基數(shù)，向全體股東每10股派發(fā)現(xiàn)金紅利3元（含稅），送紅股0股（含稅），以資本公積金向全體股東每10股轉(zhuǎn)增3股。

　　董事會(huì)決議通過(guò)的本報(bào)告期優(yōu)先股利潤(rùn)分配預(yù)案

　　□適用R不適用

　　二、公司基本情況

　　1、公司簡(jiǎn)介

　　2、報(bào)告期主要業(yè)務(wù)或產(chǎn)品簡(jiǎn)介

　?。ㄒ唬┕镜慕?jīng)營(yíng)范圍和主營(yíng)業(yè)務(wù)

　　公司是專(zhuān)注于高性能、高品質(zhì)模擬集成電路研究、開(kāi)發(fā)與銷(xiāo)售的高新技術(shù)企業(yè)。目前擁有30大類(lèi)4,300余款可供銷(xiāo)售產(chǎn)品，涵蓋信號(hào)鏈和電源管理兩大領(lǐng)域，其中信號(hào)鏈類(lèi)模擬芯片包括各類(lèi)運(yùn)算放大器、儀表放大器、比較器、SAR模數(shù)轉(zhuǎn)換器（SARADC）、Δ-Σ模數(shù)轉(zhuǎn)換器（Δ-ΣADC）、數(shù)模轉(zhuǎn)換器（DAC）、模擬前端（AFE）、音頻功率放大器、視頻緩沖器、線(xiàn)路驅(qū)動(dòng)器、模擬開(kāi)關(guān)、溫度傳感器、電平轉(zhuǎn)換芯片、接口電路、電壓基準(zhǔn)芯片、小邏輯芯片等；電源管理類(lèi)模擬芯片包括LDO、系統(tǒng)監(jiān)測(cè)電路、DC/DC降壓轉(zhuǎn)換器、DC/DC升壓轉(zhuǎn)換器、DC/DC升降壓轉(zhuǎn)換器、背光及閃光燈LED驅(qū)動(dòng)器、AMOLED電源芯片、PMU、過(guò)壓保護(hù)、負(fù)載開(kāi)關(guān)、電池充放電管理芯片、電池保護(hù)芯片、馬達(dá)驅(qū)動(dòng)芯片、MOSFET驅(qū)動(dòng)芯片等；兩大領(lǐng)域均在眾多品類(lèi)不斷發(fā)展出車(chē)規(guī)級(jí)產(chǎn)品。

　　公司的模擬芯片產(chǎn)品可廣泛應(yīng)用于工業(yè)控制、汽車(chē)電子、通訊設(shè)備、消費(fèi)類(lèi)電子和醫(yī)療儀器等領(lǐng)域，以及物聯(lián)網(wǎng)、新能源和人工智能等新興市場(chǎng)。

　　報(bào)告期內(nèi)的公司主營(yíng)業(yè)務(wù)未發(fā)生重大變化。

　?。ǘ┕局饕?jīng)營(yíng)模式

　?。?）盈利模式

　　公司通過(guò)設(shè)計(jì)、代工制造并銷(xiāo)售自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的模擬集成電路產(chǎn)品，滿(mǎn)足終端電子產(chǎn)品客戶(hù)對(duì)高性能、高品質(zhì)模擬集成電路元器件的需求，從而獲得收入和利潤(rùn)。公司的產(chǎn)品需要根據(jù)市場(chǎng)的需求以及客戶(hù)的實(shí)際應(yīng)用要求，進(jìn)行有針對(duì)性的定義及設(shè)計(jì)開(kāi)發(fā)，并按照公司的技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)委托代工廠(chǎng)商進(jìn)行生產(chǎn)制造，經(jīng)過(guò)嚴(yán)格的性能測(cè)試后，成為合格產(chǎn)品。公司所有產(chǎn)品均為自主研發(fā)，擁有完全自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)，全部符合REACHSVHC和RoHS2.0綠色環(huán)保標(biāo)準(zhǔn)，綜合性能品質(zhì)達(dá)到國(guó)際同類(lèi)產(chǎn)品的先進(jìn)水平，部分關(guān)鍵技術(shù)指標(biāo)達(dá)到國(guó)際領(lǐng)先。通過(guò)為客戶(hù)提供優(yōu)質(zhì)可靠的產(chǎn)品、貼近的支持與服務(wù)以及良好的性?xún)r(jià)比贏得了廣大客戶(hù)的信任與青睞，產(chǎn)品銷(xiāo)量持續(xù)增長(zhǎng)、客戶(hù)群體不斷擴(kuò)大。

　?。?）研發(fā)模式

　　公司十分重視技術(shù)研發(fā)，將產(chǎn)品設(shè)計(jì)與研發(fā)能力視為最重要的核心競(jìng)爭(zhēng)力，建立了完備的研發(fā)管理體系與流程。公司自創(chuàng)立以來(lái)一直堅(jiān)持自主研發(fā)的發(fā)展路線(xiàn)，以技術(shù)創(chuàng)新為導(dǎo)向，不斷加大研發(fā)投入，積累了一大批關(guān)鍵核心技術(shù)；同時(shí)針對(duì)市場(chǎng)趨勢(shì)及客戶(hù)需求進(jìn)行技術(shù)研發(fā)，及時(shí)為目標(biāo)市場(chǎng)客戶(hù)提供具有國(guó)際競(jìng)爭(zhēng)力的產(chǎn)品及產(chǎn)品組合；在優(yōu)先保障公司現(xiàn)有產(chǎn)品技術(shù)研發(fā)的同時(shí)，積極進(jìn)行下一代新技術(shù)、新產(chǎn)品的技術(shù)儲(chǔ)備。報(bào)告期內(nèi)公司研發(fā)人員占公司員工總數(shù)的72.08%；報(bào)告期內(nèi)新申請(qǐng)的專(zhuān)利達(dá)到263件。

　?。?）生產(chǎn)模式

　　公司屬于無(wú)晶圓廠(chǎng)半導(dǎo)體公司（Fabless），專(zhuān)注于集成電路的研發(fā)與銷(xiāo)售，生產(chǎn)環(huán)節(jié)外包給專(zhuān)業(yè)廠(chǎng)商，即從晶圓制造廠(chǎng)采購(gòu)定制的晶圓，交由封裝測(cè)試廠(chǎng)進(jìn)行封裝測(cè)試，從而完成產(chǎn)品生產(chǎn)。公司通過(guò)嚴(yán)格的評(píng)估和考核程序選擇合格的供應(yīng)商。報(bào)告期內(nèi)，公司的晶圓制造商主要為臺(tái)積電。臺(tái)積電是目前全球最大的晶圓代工廠(chǎng)商，其在晶圓代工市場(chǎng)占有率近年來(lái)一直保持在50%以上，擁有先進(jìn)的晶圓制造工藝以及優(yōu)異穩(wěn)定的性能，公司自成立之初便和臺(tái)積電展開(kāi)業(yè)務(wù)合作并保持了良好的合作關(guān)系。同時(shí)，公司也針對(duì)部分產(chǎn)品工藝需求逐步拓展了晶圓代工廠(chǎng)合作伙伴。報(bào)告期內(nèi)，公司的封裝測(cè)試服務(wù)供應(yīng)商主要為長(zhǎng)電科技、通富微電和成都宇芯等。長(zhǎng)電科技、通富微電是全球排名前列的封裝測(cè)試廠(chǎng)商，公司與封裝測(cè)試廠(chǎng)商保持了長(zhǎng)期穩(wěn)定的合作關(guān)系。除上述供應(yīng)商之外，公司也已開(kāi)始與中芯國(guó)際、華天科技、嘉盛半導(dǎo)體等業(yè)內(nèi)知名的供應(yīng)商合作，積極加強(qiáng)與供應(yīng)商的資源整合，拓展產(chǎn)能。目前公司在江蘇省江陰市規(guī)劃建設(shè)集成電路制造中心，項(xiàng)目達(dá)產(chǎn)后將承接部分測(cè)試業(yè)務(wù)，生產(chǎn)環(huán)節(jié)外包依然是公司的主要生產(chǎn)模式。

　?。?）銷(xiāo)售模式

　　根據(jù)集成電路行業(yè)慣例和企業(yè)自身特點(diǎn)，公司采用“經(jīng)銷(xiāo)為主、直銷(xiāo)為輔”的銷(xiāo)售模式。形成這一銷(xiāo)售模式的原因?yàn)椋阂皇枪窘K端客戶(hù)數(shù)量較多、分布較廣，經(jīng)銷(xiāo)模式有利于提高銷(xiāo)售環(huán)節(jié)的效率；二是經(jīng)銷(xiāo)商自身?yè)碛袕V泛的客戶(hù)資源，有利于公司產(chǎn)品的有效推廣。報(bào)告期內(nèi)公司銷(xiāo)售收入主要來(lái)源于經(jīng)銷(xiāo)模式，預(yù)計(jì)未來(lái)幾年公司仍將采用“經(jīng)銷(xiāo)為主、直銷(xiāo)為輔”的模式進(jìn)行產(chǎn)品銷(xiāo)售。

　　報(bào)告期內(nèi)的公司主要經(jīng)營(yíng)模式未發(fā)生重大變化。

　?。ㄈ﹫?bào)告期內(nèi)主要的業(yè)績(jī)驅(qū)動(dòng)因素

　　報(bào)告期內(nèi)，公司經(jīng)營(yíng)穩(wěn)定增長(zhǎng)，實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入318,754.99萬(wàn)元，同比增長(zhǎng)42.40%；實(shí)現(xiàn)凈利潤(rùn)85,823.64萬(wàn)元，同比增長(zhǎng)24.57%，其中，歸屬于母公司股東的凈利潤(rùn)87,367.35萬(wàn)元，同比增長(zhǎng)24.92%。公司業(yè)績(jī)穩(wěn)步快速增長(zhǎng)得益于公司持續(xù)推出有競(jìng)爭(zhēng)力的新產(chǎn)品、不斷拓展客戶(hù)以及持續(xù)的市場(chǎng)需求等多方面因素的驅(qū)動(dòng)。

　?。?）強(qiáng)化核心技術(shù)創(chuàng)新能力、產(chǎn)品種類(lèi)和數(shù)量不斷增加

　　公司擁有較強(qiáng)的自主研發(fā)實(shí)力和創(chuàng)新能力，十余年來(lái)持續(xù)加大研發(fā)投入，使得核心技術(shù)創(chuàng)新能力進(jìn)一步得以強(qiáng)化，在信號(hào)鏈類(lèi)模擬芯片和電源管理類(lèi)模擬芯片兩大領(lǐng)域積累了一批核心技術(shù)，推出了滿(mǎn)足市場(chǎng)需求，并具有“多樣性、齊套性、細(xì)分化”特點(diǎn)的系列產(chǎn)品，部分產(chǎn)品關(guān)鍵技術(shù)指標(biāo)達(dá)到國(guó)際領(lǐng)先水平。

　　報(bào)告期內(nèi)，公司新推出一批具有世界先進(jìn)水平、滿(mǎn)足市場(chǎng)需求的新產(chǎn)品，包括低功耗精密電流傳感器、低噪聲儀表放大器、高壓大電流運(yùn)算放大器、高速比較器、高壓大電流Class-D音頻功放、高精度電壓基準(zhǔn)、高速高精度SARADC、高精度DAC、大動(dòng)態(tài)光電流對(duì)數(shù)轉(zhuǎn)換芯片、小封裝數(shù)字溫度傳感器、可編程大功率密度同步升降壓DC/DC、超微功耗DC/DC同步降壓電源轉(zhuǎn)換器、高抗干擾快速響應(yīng)LDO、帶電源路徑管理和16位模數(shù)轉(zhuǎn)換器監(jiān)測(cè)的升壓充電芯片、超低功耗鋰電池保護(hù)器、采用新架構(gòu)的超低靜態(tài)功耗DC/DC、高PSRR的大電流LDO、三路輸出AMOLED屏電源芯片、支持熱插拔的大電流負(fù)載開(kāi)關(guān)、超低導(dǎo)通電阻負(fù)載開(kāi)關(guān)、高速低邊驅(qū)動(dòng)芯片、高壓大電流馬達(dá)驅(qū)動(dòng)器、氮化鎵（GaN）晶體管驅(qū)動(dòng)器、N溝道功率MOSFET等500余款，廣泛覆蓋到各個(gè)產(chǎn)品品類(lèi)。

　　研發(fā)人員的增加、經(jīng)驗(yàn)的積累和技術(shù)實(shí)力的提升，使得公司產(chǎn)品種類(lèi)和數(shù)量不斷增加。在既有產(chǎn)品持續(xù)活躍的基礎(chǔ)上，公司每年推出數(shù)百款新產(chǎn)品，使得公司的可銷(xiāo)售產(chǎn)品數(shù)量持續(xù)累加，為公司業(yè)績(jī)成長(zhǎng)提供了長(zhǎng)期穩(wěn)健的支撐。

　?。?）品牌影響力進(jìn)一步加強(qiáng)，客戶(hù)拓展良好，應(yīng)用領(lǐng)域拓寬

　　公司產(chǎn)品服務(wù)于廣泛市場(chǎng)、廣泛客戶(hù)，覆蓋了百余個(gè)細(xì)分市場(chǎng)領(lǐng)域、幾千家客戶(hù)。報(bào)告期內(nèi)，伴隨著品牌影響力日益加強(qiáng)，公司在國(guó)內(nèi)外客戶(hù)群持續(xù)擴(kuò)大的同時(shí)，與客戶(hù)合作的深度和廣度也不斷拓展；在市場(chǎng)方面，公司充分發(fā)揮產(chǎn)品在性能、品質(zhì)和服務(wù)等各方面的競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)，在工業(yè)控制、汽車(chē)電子、通訊設(shè)備、消費(fèi)類(lèi)電子和醫(yī)療儀器等應(yīng)用領(lǐng)域保持了穩(wěn)健的發(fā)展，細(xì)分應(yīng)用領(lǐng)域不斷增加；在拓展既有市場(chǎng)領(lǐng)域的同時(shí)，公司也在物聯(lián)網(wǎng)、新能源、人工智能、通訊等應(yīng)用領(lǐng)域積極布局，研發(fā)相關(guān)新品，占領(lǐng)市場(chǎng)先機(jī)、拓展市場(chǎng)份額。

　?。?）集成電路市場(chǎng)需求強(qiáng)勁、發(fā)展前景廣闊

　　2022年上半年，我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)在市場(chǎng)和政策的雙重驅(qū)動(dòng)下保持了較高的景氣度。一方面，綠色能源、新能源汽車(chē)、新一代網(wǎng)絡(luò)通訊、物聯(lián)網(wǎng)、人工智能、大數(shù)據(jù)以及各類(lèi)電子設(shè)備的智能化演進(jìn)等諸多需求持續(xù)推動(dòng)芯片市場(chǎng)的繁榮；另一方面，國(guó)產(chǎn)化替代步伐的加速也促進(jìn)了對(duì)國(guó)產(chǎn)芯片需求的提升。2022年下半年以來(lái)，受全球經(jīng)濟(jì)疲軟、消費(fèi)信心下降、芯片需求疲軟、去庫(kù)存壓力增大等因素影響，半導(dǎo)體集成電路產(chǎn)業(yè)進(jìn)入一個(gè)短暫的調(diào)整周期，從長(zhǎng)遠(yuǎn)來(lái)看，信息化、智能化浪潮以及包括新能源汽車(chē)、光伏儲(chǔ)能等綠色能源產(chǎn)業(yè)發(fā)展需求依然在推動(dòng)著電子信息產(chǎn)業(yè)不斷向前發(fā)展，其對(duì)集成電路的需求有望呈現(xiàn)強(qiáng)勁增長(zhǎng)勢(shì)態(tài)，全球集成電路產(chǎn)業(yè)依然擁有廣闊的發(fā)展前景。

　　3、主要會(huì)計(jì)數(shù)據(jù)和財(cái)務(wù)指標(biāo)

　?。?）近三年主要會(huì)計(jì)數(shù)據(jù)和財(cái)務(wù)指標(biāo)

　　公司是否需追溯調(diào)整或重述以前年度會(huì)計(jì)數(shù)據(jù)

　　□是R否

　　元

　?。?）分季度主要會(huì)計(jì)數(shù)據(jù)

　　單位：元

　　上述財(cái)務(wù)指標(biāo)或其加總數(shù)是否與公司已披露季度報(bào)告、半年度報(bào)告相關(guān)財(cái)務(wù)指標(biāo)存在重大差異

　　□是R否

　　4、股本及股東情況

　　（1）普通股股東和表決權(quán)恢復(fù)的優(yōu)先股股東數(shù)量及前10名股東持股情況表

　　單位：股

　　公司是否具有表決權(quán)差異安排

　　□適用R不適用

　?。?）公司優(yōu)先股股東總數(shù)及前10名優(yōu)先股股東持股情況表

　　公司報(bào)告期無(wú)優(yōu)先股股東持股情況。

　?。?）以方框圖形式披露公司與實(shí)際控制人之間的產(chǎn)權(quán)及控制關(guān)系

　　5、在年度報(bào)告批準(zhǔn)報(bào)出日存續(xù)的債券情況

　　□適用R不適用

　　三、重要事項(xiàng)

　　1、實(shí)施《2021年限制性股票激勵(lì)計(jì)劃》之預(yù)留授予

　　詳細(xì)內(nèi)容請(qǐng)參閱公司2022年年度報(bào)告“第四節(jié)公司治理”中“十三、公司股權(quán)激勵(lì)計(jì)劃、員工持股計(jì)劃或其他員工激勵(lì)措施的實(shí)施情況”相關(guān)闡述。

　　2、實(shí)施2021年年度權(quán)益分派

　　2022年5月13日，公司召開(kāi)2021年度股東大會(huì)，審議通過(guò)了2021年年度權(quán)益分派方案。2022年6月15日，公司披露了《2021年年度權(quán)益分派實(shí)施公告》（公告編號(hào)：2022-037）。本次權(quán)益分派已于2022年6月22日實(shí)施完畢。具體內(nèi)容詳見(jiàn)2022年6月15日巨潮資訊網(wǎng)上披露的相關(guān)公告。

　　3、參與設(shè)立投資基金事項(xiàng)

　　2022年6月7日，公司披露了《關(guān)于公司與專(zhuān)業(yè)機(jī)構(gòu)合作設(shè)立投資基金的公告》（公告編號(hào)：2022-034），公司作為有限合伙人以自有資金人民幣4,000萬(wàn)元參與投資設(shè)立北京順義海高啟航股權(quán)投資合伙企業(yè)（有限合伙）。具體內(nèi)容詳見(jiàn)同日巨潮資訊網(wǎng)上披露的相關(guān)公告。

　　4、參與設(shè)立投資基金事項(xiàng)

　　2022年6月17日，公司披露了《關(guān)于公司參與認(rèn)購(gòu)?fù)顿Y基金份額的公告》（公告編號(hào)：2022-038），公司作為有限合伙人以自有資金人民幣3,000萬(wàn)元參與認(rèn)購(gòu)上海勵(lì)新投資管理中心（有限合伙）。具體內(nèi)容詳見(jiàn)同日巨潮資訊網(wǎng)上披露的相關(guān)公告。

　　5、公司子公司重大事項(xiàng)

　　（1）2022年4月11日，公司披露了《關(guān)于全資子公司競(jìng)拍取得國(guó)有建設(shè)用地使用權(quán)暨對(duì)外投資的進(jìn)展公告》（公告編號(hào)：2022-007），公司全資子公司江陰圣邦微電子制造有限公司以自有資金人民幣1,256萬(wàn)元競(jìng)拍取得了國(guó)有建設(shè)用地使用權(quán)，并與江陰市自然資源和規(guī)劃局正式簽署完成《國(guó)有建設(shè)用地使用權(quán)出讓合同》。具體內(nèi)容詳見(jiàn)同日巨潮資訊網(wǎng)上披露的相關(guān)公告。

　　（2）2022年6月28日，公司披露了《關(guān)于全資子公司取得不動(dòng)產(chǎn)權(quán)證書(shū)暨對(duì)外投資的進(jìn)展公告》（公告編號(hào)：2022-044），公司全資子公司江陰圣邦微電子制造有限公司取得了江陰市自然資源和規(guī)劃局頒發(fā)的《中華人民共和國(guó)不動(dòng)產(chǎn)權(quán)證書(shū)》。具體內(nèi)容詳見(jiàn)同日巨潮資訊網(wǎng)上披露的相關(guān)公告。

　　6、實(shí)施《2022年股票期權(quán)激勵(lì)計(jì)劃》

　　詳細(xì)內(nèi)容請(qǐng)參閱公司2022年年度報(bào)告“第四節(jié)公司治理”中“十三、公司股權(quán)激勵(lì)計(jì)劃、員工持股計(jì)劃或其他員工激勵(lì)措施的實(shí)施情況”相關(guān)闡述。

　　證券代碼：300661證券簡(jiǎn)稱(chēng)：圣邦股份公告編號(hào)：2023-008

　　圣邦微電子（北京）股份有限公司

　　2022年年度報(bào)告披露提示性公告

　　本公司及董事會(huì)全體成員保證信息披露的內(nèi)容真實(shí)、準(zhǔn)確、完整，沒(méi)有虛假記載、誤導(dǎo)性陳述或重大遺漏。

　　特別提示：公司2022年年度報(bào)告將于2023年4月22日在中國(guó)證券監(jiān)督管理委員會(huì)指定的創(chuàng)業(yè)板信息披露網(wǎng)站上披露，敬請(qǐng)投資者注意查閱。

　　圣邦微電子（北京）股份有限公司（以下簡(jiǎn)稱(chēng)“公司”）于2023年4月21日召開(kāi)第四屆董事會(huì)第十三次會(huì)議和第四屆監(jiān)事會(huì)第十二次會(huì)議，審議通過(guò)了《關(guān)于2022年年度報(bào)告及其摘要的議案》。為使投資者全面了解公司的經(jīng)營(yíng)成果、財(cái)務(wù)狀況及未來(lái)發(fā)展規(guī)劃，公司《2022年年度報(bào)告》及其摘要將于2023年4月22日在中國(guó)證券監(jiān)督管理委員會(huì)指定的創(chuàng)業(yè)板信息披露網(wǎng)站巨潮資訊網(wǎng)（http://www.cninfo.com.cn/new/index）上披露，敬請(qǐng)投資者注意查閱。

　　特此公告。

　　圣邦微電子（北京）股份有限公司董事會(huì)

　　2023年4月21日

　　證券代碼：300661證券簡(jiǎn)稱(chēng)：圣邦股份公告編號(hào)：2023-024

　　圣邦微電子（北京）股份有限公司

　　2023年第一季度報(bào)告披露提示性公告

　　本公司及董事會(huì)全體成員保證信息披露的內(nèi)容真實(shí)、準(zhǔn)確、完整，沒(méi)有虛假記載、誤導(dǎo)性陳述或重大遺漏。

　　特別提示：公司2023年第一季度報(bào)告將于2023年4月22日在中國(guó)證券監(jiān)督管理委員會(huì)指定的創(chuàng)業(yè)板信息披露網(wǎng)站上披露，敬請(qǐng)投資者注意查閱。

　　圣邦微電子（北京）股份有限公司（以下簡(jiǎn)稱(chēng)“公司”）于2023年4月21日召開(kāi)第四屆董事會(huì)第十三次會(huì)議和第四屆監(jiān)事會(huì)第十二次會(huì)議，審議通過(guò)了《關(guān)于2023年第一季度報(bào)告的議案》。為使投資者全面了解公司的經(jīng)營(yíng)成果、財(cái)務(wù)狀況及未來(lái)發(fā)展規(guī)劃，公司《2023年第一季度報(bào)告》將于2023年4月22日在中國(guó)證券監(jiān)督管理委員會(huì)指定的創(chuàng)業(yè)板信息披露網(wǎng)站巨潮資訊網(wǎng)（http://www.cninfo.com.cn/new/index）上披露，敬請(qǐng)投資者注意查閱。

　　特此公告。

　　圣邦微電子（北京）股份有限公司董事會(huì)

　　2023年4月21日