在下周開始申購(gòu)的新股中，華虹公司無(wú)疑是最受關(guān)注的那一只。

7月23日晚，國(guó)內(nèi)第二大晶圓廠華虹公司科創(chuàng)板IPO的發(fā)行價(jià)格揭曉，其發(fā)行價(jià)為52元/股，發(fā)行市盈率為34.71倍，參考行業(yè)市盈率為36.15倍。以此計(jì)算，若發(fā)行成功，華虹公司募集資金將達(dá)到212.03億元，大幅高于此前預(yù)計(jì)的180億元。

值得注意的是，華虹公司同時(shí)公布了參與IPO的戰(zhàn)略投資者。在名單中，大基金二期認(rèn)購(gòu)金額達(dá)30億元，是認(rèn)購(gòu)金額最高的戰(zhàn)投機(jī)構(gòu)。此外，包括瀾起科技、滬硅產(chǎn)業(yè)、盛美上海、中微公司、安集科技在內(nèi)的多個(gè)半導(dǎo)體同行。

吸引多家半導(dǎo)體同行戰(zhàn)投

華虹公司即華虹半導(dǎo)體，是中國(guó)大陸第二大、全球第六大晶圓代工廠。華虹半導(dǎo)體于2014年登陸港交所，最新股價(jià)為25.3港元/股，最新市值為331億港元。去年年底，華虹半導(dǎo)體啟動(dòng)回A進(jìn)程，其在科創(chuàng)板的IPO也將于7月25日啟動(dòng)申購(gòu)。

根據(jù)華虹公司最新公告顯示，按照發(fā)行計(jì)劃，剔除無(wú)效報(bào)價(jià)后，217家網(wǎng)下投資者管理的4743個(gè)配售對(duì)象全部符合《發(fā)行安排及初步詢價(jià)公告》規(guī)定的網(wǎng)下投資者的條件，報(bào)價(jià)區(qū)間為18.5元至253元，最終確定本次發(fā)行價(jià)格為52元，發(fā)行市盈率34.71倍，參考行業(yè)市盈率為36.15倍。

而按發(fā)行價(jià)格52元/股和40775萬(wàn)股的新股發(fā)行數(shù)量計(jì)算，若本次發(fā)行成功，預(yù)計(jì)募集資金將達(dá)到212.03億元。這是今年以來(lái)A股最大IPO，同時(shí)也將成為科創(chuàng)板史上第三大IPO，僅次于中芯國(guó)際的532.3億元和百濟(jì)神州的221.6億元。

需要提及的是，華虹公司此前計(jì)劃募資金額約180億元，按照最新公布的發(fā)行價(jià)格看來(lái)，最終募資總額有望實(shí)現(xiàn)大幅超募。

而212.03億元的募資規(guī)模也令華虹公司成為今年以來(lái)A股募資金額最大IPO。今年已上市新股中，募資總額最高的是另一家晶圓代工廠中芯集成。中芯集成在5月10日登陸科創(chuàng)板，募資總額110.72億元。

與發(fā)行價(jià)一同公布的還有戰(zhàn)略投資者名單。據(jù)了解，華虹公司本次公開發(fā)行的4.08億股中，初始戰(zhàn)略配售發(fā)行數(shù)量為2.04億股，占本次發(fā)行數(shù)量的50%，合計(jì)達(dá)到106.06億元。

從名單看來(lái)，參與戰(zhàn)投的機(jī)構(gòu)共28家，其中大基金二期認(rèn)購(gòu)金額達(dá)30億元，這一金額在戰(zhàn)略投資者中最高。此外，國(guó)新投資也計(jì)劃認(rèn)購(gòu)20億元，而國(guó)企結(jié)構(gòu)調(diào)整基金二期，擬認(rèn)購(gòu)15億元。上述三家機(jī)構(gòu)的投資金額位列前三名。

除此之外，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的其他廠商也現(xiàn)身戰(zhàn)投名單之中。包括半導(dǎo)體材料廠商滬硅產(chǎn)業(yè)、安集科技，以及半導(dǎo)體設(shè)備廠商盛美上海和中微公司，包括瀾起科技、聚辰股份在內(nèi)的Fabless廠也位列其中。此外，車企上汽集團(tuán)同樣也出現(xiàn)在戰(zhàn)投名單之中。

特色工藝差異化競(jìng)爭(zhēng)

不同于中芯國(guó)際直截了當(dāng)?shù)摹叭蝾I(lǐng)先的集成電路晶圓代工企業(yè)”的定位。華虹公司目前工藝節(jié)點(diǎn)尚處于55nm的成熟制程范圍，與國(guó)際龍頭廠商及先進(jìn)工藝節(jié)點(diǎn)存在較大差距。

不過(guò)，在成熟制程范圍內(nèi)，華虹公司近年來(lái)份額迅速提升。招股書顯示，其55nm及65nm實(shí)現(xiàn)營(yíng)收23.64億元，占比為14.19%。而在2021年和2020年，這一比例分別為9.66%和0.69%。

因此，華虹公司自述為一家特色工藝晶圓代工企業(yè)，而且是行業(yè)內(nèi)特色工藝平臺(tái)覆蓋最全面的晶圓代工企業(yè)，選擇了另外一條發(fā)展路線“特色工藝”。

據(jù)悉，該公司主要向客戶提供8英寸及12英寸晶圓的特色工藝代工服務(wù)，覆蓋了嵌入式/獨(dú)立式非易失性存儲(chǔ)器、功率器件、模擬與電源管理、傳感器等各類工藝平臺(tái)產(chǎn)品的晶圓代工服務(wù)，是行業(yè)內(nèi)特色工藝平臺(tái)覆蓋最全面的廠商。

2022年，華虹公司功率器件營(yíng)收占比超30%。此外，其嵌入式非易失性存儲(chǔ)器在2022年的營(yíng)收占比超30%，產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于汽車、工業(yè)和消費(fèi)電子領(lǐng)域。根據(jù)TrendForce公布的數(shù)據(jù)，華虹公司是全球產(chǎn)能排名第一的功率器件晶圓代工企業(yè)，也是唯一一家同時(shí)具備8英寸和12英寸功率器件代工能力的企業(yè)。

從營(yíng)收規(guī)模來(lái)看，華虹公司在國(guó)內(nèi)也僅次于中芯國(guó)際。2020年至2023年1-3月，公司主營(yíng)業(yè)務(wù)收入分別為66.39億元、105.23億元、166.67億元和43.74億元，呈穩(wěn)步、大幅增長(zhǎng)趨勢(shì)。公司表示，其增長(zhǎng)性主要來(lái)自市場(chǎng)需求增長(zhǎng)和產(chǎn)能擴(kuò)張。

目前，華虹公司有三座8英寸晶圓廠和一座12英寸晶圓廠。截至2022年末，上述生產(chǎn)基地的總產(chǎn)能位居中國(guó)大陸第二位。而近年來(lái)，其晶圓廠產(chǎn)能利用率一直保持較高水平。

根據(jù)華虹半導(dǎo)體公布的2023年一季報(bào)，其2023年一季度總體產(chǎn)能利用率為103.5%，環(huán)比上升0.3各百分點(diǎn)。按8英寸晶圓計(jì)算，2023年一季度末，月產(chǎn)能為32.4萬(wàn)片晶圓。2023年一季度，其無(wú)錫12寸廠月產(chǎn)能6.5萬(wàn)片，產(chǎn)能利用率為99%。據(jù)了解，華虹公司計(jì)劃在2023年年內(nèi)將無(wú)錫12寸廠月產(chǎn)能提升至9.5萬(wàn)片。

此外，其此次IPO募投項(xiàng)目之一華虹制造(無(wú)錫)項(xiàng)目已進(jìn)入開工建設(shè)階段，預(yù)計(jì)2025年開始投產(chǎn)，最終實(shí)現(xiàn)8.3萬(wàn)片/月產(chǎn)能。該公司表示，隨著晶圓廠投建擴(kuò)產(chǎn)后，將有效滿足國(guó)內(nèi)外器件、數(shù)模混合芯片的產(chǎn)能需求。